我国led珠宝照明产业的知识产权现状

 在产业发展过程中，企业应该构筑属于自身领域的“专利池”。下面我们来分析一下led珠宝照明产业的知识产权情况。从数量看，全球led珠宝照明照明产业一半以上的专利来自日本，数量居前五位的专利权人均属于日本企业，从专利质量看，美国和德国的质量较高。

中国内地led珠宝照明专利数量占全球led珠宝照明专利数的5%。国内led珠宝照明照明专利申请主要分布在广东、浙江、上海、江苏和北京等地区，特别是广东省申请量最高，占国内申请总最的26.3%。led珠宝照明专利问题是制约我国led珠宝照明产业发展的重要因素之一，我国led珠宝照明产 业要想在全球有影响力，必须发展自主专利。专利问题不仅是芯片水平的核心问题，还是外延片、芯片的工艺制作的能力问题。

  

专利问题涉及芯片材料、器件结构、荧光粉、二次配光、外形设计等多个层面，最重要的还是荧光粉和衬底材料。目前荧光粉专利主要掌握在日亚化工手里，他们采取的是铝酸盐材料，而国内正在大力研发的是硅酸盐和铽化物，可靠性和稳定性还需要提篼。衬底材料方面，我国在大力推动硅衬底材料，目前联盟委托南昌晶能投入资金6000万元在做研发，已经有很大的进展，一旦成功将能把集成电路产业化技术应用到led珠宝照明芯片上来，将会大幅度地降低芯片成本，未来的前景非常广阔。

 中国目前在关键技术研发方面取得了显著成效，尤其在封装产品方面有自己的特色， 应用方面也有很大的突破：在led珠宝照明外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉、功能性照明应用等方面均已掌握了主要知识产权的单元技术，且部分核心技术具有原创性；相关led珠宝照明专利申请超过28912件，其中封装和应用方面的专利占比接近70%„

2009年国内投资规模达到200亿元，2010年达到300亿元，投资主要集中在产业链中上游环节。我国led珠宝照明在封装和应用上技术都较为成熟，并且此领域的专利数最也在逐年增长。我国也有了自主知识产权的产品，比如硅衬底。中游封装已接近国际水平。下游应用发展快速，飞德利也正以全新的珠宝照明领导品牌的姿态迎接更加全面的挑战